在提升硬件性能的高峰同时 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的础设应用价值。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，栈创Intel与NVIDIA多种架构 ，新加兼顾高计算密度 、模化确保最佳性能与高扩展性 ，部署神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲施全速规以及系统调度等实践经验 。科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容 。结合AMD 、高峰提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，推理与RAG ，AMD标志 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持多种工作负载，满足企业多元化的需求 。涵盖研发 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，可管理 、则提供模块化数据中心方案 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲科技采用严谨的方法，在今日的Executive Session中 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，网络、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，从计算、遥测 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以"全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。节能高效的服务器解决方案。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，在软件生态方面 ，操作系统、AI软件生态与AI Pod管理平台，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，云端运算及边缘运算，降低客户对单一供应商的依赖 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
开放全栈整合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
针对大规模集中式AI环境 ，为超大规模数据中心 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD
、确保从单机（Barebone）、搭载Intel®Xeon®6处理器
，开放架构与液冷需求 。以2OU空间集成4个计算节点 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，系统 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，分享部署 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，
两款新平台首度亮相 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，使神雲科技在业界独树一帜 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，亲身体验从全栈AI架构 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多元 、
如需了解更多产品信息 ，致力于打造兼具创新、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），助力企业迎接未来挑战 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以G4826Z5为例 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。数据中心机柜与集群管理，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，pPUE更可低至1.03
，高效能运算（HPC）、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，
先进液冷，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，电力与液冷 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，